EK Japan 合同会社（本社：東京都文京区）は、第12 世代および第13 世代Intel® Core™シリーズCPU 向けダイレクト・ダイ・クーリングシステムDirect Die シリーズを発売します。2023 年２月中旬より順次出荷を予定しております。

EK®は、第12 世代Alder Lake および第13 世代Raptor Lake ファミリーのLGA 1700 ソケット搭載Intel® CPU のカラ割りによる究極の冷却を目指すDirect Die シリーズを発売します。

Kitguru は、Intel®のAlder Lake CPU のダイ直接冷却の潜在的な利点を調査するためにEK とチームを組み、日常的に最高の熱性能を達成することに成功しました。このコラボレーションを発表した最初のビデオを公開した後、EK はKitguru の視聴者からの反応に圧倒されました。これらの製品を市場に投入するため、EK はカラ割りによるダイレクトダイ冷却のエキスパートとして有名なDer8auer に連絡を取りました。

EK は、このDirect Die シリーズを開始するにあたり、限定盤を含む2 つのCPU ウォーターブロック、カラ割りツール、既存のEK-Quantum Vector² LGA1700 ウォーターブロック向けアップグレードキットの合計4 製品を用意しました。今のところ、これらの製品はIntel®のLGA1700 ソケットである第12、13 世代のIntel® Core™ CPU を対象としています。

カラ割りとは、CPU コアのダイとCPU クーラーのコールドプレートとの距離を縮めるために、統合ヒートスプレッダ（IHS）を取り外すことです。また、CPU ダイからIHS への熱伝導層を丸ごと取り除くことができるというメリットもあります。カラ割りプロセスにより、CPUコアからウォーターブロックへの直接の熱伝達が可能になりました。この結果、全体の熱を大幅に削減し、CPU コア間の温度差を少なくすることが実現できます。この手順は、CPU の保証を無効にする製品の物理的な変更を伴うため、通常、経験豊富なエンスージアストが実行します。より詳細な説明については、このEK のブログのデリデーションに関する記事を参照してください。

Direct Die Velocity²の限定版CPU ウォーターブロックは、ユニークな真鍮製のトップにニッケルメッキとその後の金メッキが施されています。また、ウォーターブロックのトップには、本物の限定品であることを示すために、特定のパターンが施されています。100 個しか製造されず、それぞれ1～100 のユニークな序数が付けられています。このパッケージには、CPU にカラ割り処理を施し、ダイレクトダイで冷却するために必要なものがすでに含まれています。マイクロフィンスタック面を縮小し、CPU ダイがある中心に向かって集中させています。Integrated Heat Spreader がないため、この位置での熱密度はかなり高くなります。ベースはさらに厚くし、熱を吸収してクーラントに伝える能力を向上させました。

また、マイクロフィンはコールドプレートの奥深くまで入り込み、さらにコアに近いところまで到達しています。ジェットプレートは、フィンスタックの中央に集中するように設計された形状で、通常のジェットプレートよりも非常に高い流量とさらに低い制限を実現しています。また、圧縮性の高いフォームフレームを追加することで、リキッドメタルアプリケーションがCPU 上の表面実装部品に広がり、短絡を引き起こすことがないように配慮しています。また、アルマイト製のILM 交換用フレームを保護することも副次的な目的です。ILM フレームはマザーボード側と絶縁されており、短絡を防ぐことができます。Thermal Grizzly のサーマルペーストもパッケージに含まれています。

ブロックは、ダイ保護としても機能するILM 交換用フレームを考慮し、改良されたEK-ExactMount を使用しています。バックプレートはアルマイト処理とポリカーボネートシートでマザーボードコンポーネントから絶縁されています。

コールドプレートは最高級の純度99.99%の電解銅で製造され、最高の接触と熱伝導を実現するために精密に加工されています。コールドプレートにはさらにニッケルメッキが施され、ウォーターブロックのトップはCNC 加工されたプレキシで作られています。

EK-Quantum Velocity² IHS Removal Tool - 1700 は、カラ割り・IHS の取り外しツールです。本製品を利用し、ユーザーはCPU からIHS（Integrated Heat Spreader）を取り外して、直接CPU ダイを冷却することが可能となります。安全、簡単、迅速、そして究極に実用的なIHSの取り外し方法です。IHS とCPU ダイは、人間の目には平らに見えますが、実は表面は非常に凸凹しています。

サーマルコンパウンドは、CPU とIHS の表面の隙間を埋めるために使用されます。しかし、高品質のサーマルコンパウンドや、はんだを使用しても、クーラーに到達するまでにさらに1層分を占め、結果として冷却効率が低下してしまうのです。また、IHS とCPU を「接着」するシリコン接着剤は、両者の隙間を大きくし、熱伝達効率をさらに低下させています。

EK は、ユーザーが大切な第12 世代および第13 世代のIntel® CPU を損傷しないよう、ツールの安全性に重点を置きました。基本的な使用方法は、CPU を本体にはめ込み、CPU の三角マークを本ツールの三角マークに合わせ、付属のネジを回して固定します。

EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB - 1700 Nickel + Plexi は、Intel® LGA 1700 ソケットベースの第12 世代および第13 世代Core アーキテクチャのCPU を直接ダイ冷却するために特別に設計された製品です。LGA 1700 ソケット専用のダイレクトダイ専用冷却エンジンを搭載しています。IHS を取り外す必要があり、一般にカラ割りと呼ばれる工程が必要です。このCPU ウォーターブロックはEK-Matrix7 に準拠し、強化されたEK-Exact Mount システムを介して装着されます。

このウォーターブロックは、通常のEK-Quantum Velocity²と大きな違いがあるため、ダイ直接冷却専用となっています。Z 軸の違いにより、IHS を搭載しているCPU には使用できません。􀯗マイクロフィンスタックは、表面積が小さくなり、CPU ダイが位置する中心に向かって集中しています。Integrated Heat Spreader がないため、この位置の熱密度はかなり高くなります。ベースはさらに厚くし、熱を吸収してクーラントに伝える能力を向上させています。

EK-Quantum Velocity² Direct Die - 1700 Upgrade Kit は、既存のEK-Quantum Velocity² 1700CPU ウォーターブロックをLGA 1700 ダイレクトダイ冷却製品に変換するものです。􀯗交換用コールドプレート、ジェットプレート、新しいネジ一式、ブラックアルマイト仕上げのバックプレートと付属のILM Direct Die 交換用フレームで構成されています。

商品 Code　　　　品名

3831109897751 　EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB - 1700 Limited Edition

3831109897768 　EK-Quantum Velocity² IHS Removal Tool - 1700

3831109897805 　EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB - 1700 Nickel + Plexi

3831109897744 　EK-Quantum Velocity² Direct Die - 1700 Upgrade Kit

販売価格：オープンプライス

製品保証：2 年間保証

製造国：スロベニア

本製品は、EKWB 日本法人であるEK Japan、公式オンラインショップならびに提携システムインテグレーター様を通じて発売いたします。

詳細仕様ならびに購入についてご不明な点などございましたら別途お問い合わせください。

※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。

EKWB は、本社をスロベニアに置くコンピュータ冷却ソリューションのリーディングカンパニーです。主に水冷におけるソリューションを世界のユーザーに向けて、様々なシーンで活躍する信頼性の高い製品を提供し続けています。