EK Japan 合同会社（本社：東京都文京区）は 、効率的な熱伝導設計がなされた

EK-Loop Thermal Paste NGP (5g)を発表しました。

予約は即時開始、2024年4月中旬より順次出荷を予定しております。

EK®は、ハイエンドコンポーネントとお好みのクーラー間の効率的な熱伝導を求める愛好家のために綿密に設計されたサーマルインターフェース素材、EK-Loop Thermal Paste NGP (5g)の発売を発表しました。EK-LoopサーマルペーストNGPは、ナノグレードの粒子を使用しており、CPU、GPU、その他のチップセットと、ウォーターブロックやヒートシンクなどのそれぞれの冷却機構との間の効果的な熱伝達を保証します。

EK-LoopサーマルペーストNGPの要は、ナノグレード粒子（NGP）技術であり、非常に低い熱インピーダンスと優れた適用性を保証します。これらのナノグレード粒子は、熱源とクーラーの間に超薄層を形成し、効果的な熱放散を促進するように設計されています。低い熱インピーダンスは、CPUやGPUのような重要なコンポーネントから効果的に熱を逃がし、オーバーヒートのリスクを最小限に抑え、システム全体のパフォーマンスをサポートするために重要です。